上海HCT测试系统操作

CHCT耐电流测试仪主要特点如下。●高精度、低纹波和低噪音测试电源仪器采用高精度，低噪音的电源模块，保证测试结果的准确性。●高精度AD转换测量模块仪器采用16位高精度AD测量模块，保证测试结果的准确性。●**可移动测试治具**可以动测试治具，可以自由放置于生产板任意区域，大电流四线测试探针，配合测试coupon的镂空测试垫板适用任意大小尺寸的PCB在制生产板。可以自由调节探针间距以及测试探头的位置，适应性强。●**全自动4轴测试平台**的4轴全自动测试平台，自动移动，升降夹具和旋转，测试，冷却。大电流四线测试探针。适用600mm的在制PCB板，使得测试更加快捷方便。同一型号产品上的多个测试条，可以编程，实现多点自动连续测试。●内置室温检测仪器内置室温检测，实时检测室内温度，保证测试样品温度的准确性。●多种孔链测试条温度测量方法选择孔链测试条的温度测量可以采用通过电阻和温度电阻系数计算得到，也可以采用热电偶测量得到。系统配置1-3通道K型热电偶，可以设置任意通道热电偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作为孔链测试条的温度。●强制风冷测试恒温完成后,可以选择是否启动强制风冷对样品进行强制冷却。 上海柏毅试验设备有限公司可以为您提供各种测试系统，随时欢迎您的垂询！上海HCT测试系统操作

面对电子产品越来越小型轻量及高密度封装，因结露吸湿等因素造成的绝缘不良现象暨离子迁移现象日益突出，绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统配之以高温高湿试验箱联动，可高精度连续监测，高效简便评估因离子迁移现象引起的寿命及绝缘电阻劣化相关问题。PCB离子迁移测试系统适用标准：JPCA-ET04。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。重庆SIR测试系统生产上海柏毅试验设备有限公司可以为您提供各种测试系统，详情请致电咨询！

CST循环互联应力测试互联应力测试是测试PCB的互联可靠性的一种测试方法。循环互联应力测试是在特殊设计的PCB孔链或线路上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链或线路上产生热量，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，然后停止加热并对PCB测试样品进行冷却，完成一次加热和冷却循环。多次加热和冷却循环从而检测出孔的互联的可靠性不良。循环互联应力测试的设备体积小，也无需冷却水，压缩空气等辅助设施。循环互联应力测试的速度快。4-6分钟即可完成一次加热和冷却的循环。循环互联应力测试温度准确。每一个测试样品中的每一个测试通道，在测试过程中都实时地进行温度的测试和计算。从而保持测试样品能准确达到设定的温度。上海柏毅试验设备有限公司欢迎您的咨询！

全自动耐电流测试仪主要特点如下：•仪器采用高精度，低噪音的电源，高精度测量仪器，保证测试结果的准确性。•超大测试平台，可适用于700mm的PCB板尺寸。•测试探头自动升降。测试完成后样品自动冷却（压缩空气）。•CCD自动对位，较快约20Sec/样品（测试条件：测试时间10S，不冷却，电流判断失效）。•可以适应不同设计和类型的测试coupon。•仪器可以进行电阻校正，电流校正，系统自我检测。•可以升级配置机械手自动上下板。•测量coupon整体温度，避免只能测表面局部温度和局部孔失效而检测不到的漏检，接触传热慢，探头磨损等缺陷。•实时显示温度，电阻，电流曲线,高速实时采样测试，迅速及时捕捉到失效。•设置超温保护，防止样品烧毁，方便进行失效切片分析，从而找到失效的根本原因。•参数测试时一键全自动抓取电流参数，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，快速找到合适的电流参数。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，随时欢迎您的咨询！

HCT耐电流电阻测试机系统简介HighDensityInterconnections--高密度互联技术HDIHDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应幵推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。二、HCT耐电流电阻测试机系统测试目的：耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，如您有需要，请致电！广东测试系统定制

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电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等，经过一系列过程，较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板，电路板温升不能太高，太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态，在工作的时候就会产生了热量，机体内部温升上升，因此元器件功耗是引起温升的直接起源，除了元器件当然还有环境温度，因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一，那么电路板的温升问题如何解决呢？下面介绍几种方法1.电路板布局走线设计合理化这是较重要注意的地方之一，电路板有很多元器件，每个元器件对于温度耐温不一样，比如有些IC工作温度达到105°，继电器工作温度85°等、消耗功率发热程度不一样、高低也不一样。 上海HCT测试系统操作

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